高管访谈丨从电子材料到高端装备,天通如何打开成长天花板?

2023-10-30 16:37:37 天通控股股份有限公司 浏览次数 2250

随着我国“碳达峰、碳中和”及“新基建”等政策的推行和落地,软磁材料目前有哪些新需求方向?行业规模及格局如何?磁性材料行业的两级分化趋势将会更加明显?如何看待电子材料产业的竞争格局与趋势?在 ChatGPT等热点带动下,压电晶体材料未来有哪些新机会......

近日,天通股份董事长郑晓彬做客《高管访谈》直播间,解码天通股份的多元化增长路径,深入探讨电子材料和高端装备行业的发展趋势,让我们一起来回顾本场直播精华内容吧!

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作为集科研、制造、销售于一体的高新技术企业,天通股份的企业核心竞争力是什么?

可以从以下4个方面来分析:

技术创新能力:公司拥有国家企业技术中心等创新平台,已经掌握了大尺寸压电晶体制备的关键核心技术, 授权多项发明专利,实现技术自主可控。
人才优势:公司持续推进员工结构调整,通过优化管理流程等多种形式,实现人均劳动效率的提升。培养了一支拥有丰富行业应用经验、掌握行业工艺的技术队伍和专业技术骨干人才梯队。同时加大高端人才引进力度,形成拥有高素质的人才团队和创新团队的人力资本优势。
客户优势:公司具备较强的研发创新能力和技术实力,产品质量和性能处于行业领先地位,与相关方建立了良好的长期互信与互动协作的关系,积累了优质的客户资源,形成了一定的品牌影响力。 
管理优势:公司形成了一套行之有效的经营管理模式,重视细节把控,针对产品制造的各个环节制定了 严格的标准化操作流程,对过程中发现的以及产品检验、客户反馈的问题进行可追溯管理。完善管控体系,不断促进生产水平和管理绩效提升,有效控制成本,积极增强盈利。
在铌酸锂晶体材料上,天通股份目前研发重点布局领域主要是哪些?为何在光通信领域具有技术先进性?

铌酸锂材料在光通信领域主要的优势在于高带宽、低损耗、低能耗的物理特性。薄膜铌酸锂比磷化铟材料带宽高数倍,损耗也大幅下降。此外,低电压的特性也有效降低了使用能耗。考虑到性价比的问题,目前光通信领域800G已经开始使用铌酸锂材料制作的器件,其他低速率光通信应用需求未来随着成本下降也会逐步替代硅光器件。声学和光学应用材料主要晶体晶向上有些差异,光学级晶体生产工艺相较声学级难度更大一些。而光学级应用的晶体材料和薄膜铌酸锂材料长晶工艺技术上则差异不大。产品生产规划则从SAW、TC-SAW、XBAR等覆盖中高低各类下游器件产品需求。

天通股份未来如何实现市占率和业绩的增长?

公司还是要坚决执行晶体材料与关键装备、粉体材料与关键装备的双重战略路径,进一步深化产业布局。除重点加强关键产品的研发和技术升级外,公司还持续推进内部经营和管理效能的优化,确保流动资产高效周转。

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