现场直击 | 天通股份携核心晶体材料亮相CIOE 2026

2026-09-11 14:14:59 天通控股股份有限公司

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9月9日至11日,第二十七届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在深圳国际会展中心举办。天通股份(展位号:3A75)携蓝宝石光学与窗口产品、蓝宝石载盘、钽酸锂/铌酸锂晶圆等核心晶体材料集中参展,展台人气持续高涨,吸引了众多海内外客户、行业专家及合作伙伴驻足交流,现场洽谈气氛热烈。


蓝宝石材料的多元跨越



蓝宝石晶体材料是天通股份此次参展的核心产品之一。在蓝宝石光学与窗口产品方面,凭借高透光率、高硬度及优异的热稳定性,该系列产品广泛应用于工业光学、精密仪器等高端场景。在消费电子领域,蓝宝石窗口材料也是智能穿戴设备的理想选择,随着智能手表等可穿戴产品的持续渗透,市场空间稳步扩大。此外,天通股份蓝宝石载盘产品的推出,为先进封装领域提供了全新的材料解决方案。在传统玻璃载盘普遍面临翘曲与应力控制难题的背景下,蓝宝石凭借优异的材料特性,为封装提供了全新的解决路径。


压电晶体材料卡位上游关键环节



在压电晶体材料板块,天通股份展出的钽酸锂/铌酸锂晶圆产品吸引了不少关注。该系列产品基于公司自主长晶技术打造,主要应用于射频滤波、光通信等领域。展会期间,光通信产业链对上游材料环节的关注度有所提升,天通股份作为国内具备大尺寸铌酸锂晶片制备能力的企业之一,在该领域持续进行技术积累,以更好地满足下游应用需求。


核心材料国产化正当时


天通股份通过蓝宝石材料向先进封装领域的纵深拓展,以及铌酸锂晶圆在光通信上游的持续突破,正以“材料先行”的战略定位深度融入光电产业生态,公司将坚持以技术创新驱动产品迭代,持续巩固在核心晶体材料领域的技术优势和市场地位,为光电产业高质量发展提供坚实的材料支撑。



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