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主要特点：六方晶格结构，化学性质和物理性质稳定，硬度高达莫氏9级，仅次于金刚石，具有很好的透光性、热传导性、电气绝缘性、力学机械性，并且具有耐磨和抗风蚀的特点。
主要应用：LED照明芯片衬底材料、手机面板镜头、指纹识别窗口、可穿戴设备窗口等
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